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新闻发布


DRAMeXchange: 九月下旬合约价DDR3 2GB续持平,DDR3 4GB跌破20美元关卡

Wednesday , 09 / 28 / 2011

根据集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查,由于现货市场价格自九月中全面起涨,DDR3 1333Mhz 2Gb颗粒均价自1.1美元上涨至最高1.2美元,涨幅约9.1%,而DDR3 2Gb eTT颗粒均价涨幅更高达17%,来到1.1美元价位,现货行情亦牵动九月下旬的合约价格议定,DDR3 2GB合约均价力守10.5美元价位,DDR3 4GB在DRAM原厂积极推入主流规格,合约价格首度跌破20美元关卡,来到19.5美元,跌幅约在4.88%。从市场面来观察,由于九月上旬合约价格已经出现缓跌走势,现货市场认为已经接近价格底部,买盘纷纷涌入,加上中国十一长假需求,现货市场掀起一波补货潮,带动现货市场颗粒价格上扬近20%。在合约市场方面,受到现货市场价格激励,DRAM原厂力守价格持平,加上PC-OEM厂库存水位处于相对低档,市场纷在九月进行补货,让DDR3 2GB模组价以持平开出,DDR3 4GB则是在DRAM原厂策略考虑下,让价格小幅下跌来刺激整体出货量,集邦科技预估第四季NB内存搭载量可望逐步提升并来到单机3.7GB水平,较上季有5.8%的成长。由于目前市场仍处于供过于求的状况,DRAM价格能否维持现有动能,仍端看后市需求而定。

Ultrabook兴起与云端需求增加,DDR3 4Gb颗粒有望于2012年成主流规格

虽然2011年整体DRAM市场仍以DDR3 2Gb颗粒为主流规格,但随着Ultrabook的兴起与云端需求将在2012年大幅成长下,DRAM厂已经感受到DDR3 4Gb的强劲需求,加速DDR3 4Gb颗粒转进速度。从产品面来看,首先在Ultrabook方面,11吋与13吋机型厚度被限定在18mm与21mm,空间有限下,内存架构除了需从SODIMM模组架构转为on Board外,DRAM颗粒也必须舍弃2Gb颗粒,直接使用4Gb颗粒以节省空间,加上各PC-OEM 厂皆将Ultrabook列为2012年重点产品,4Gb颗粒需求将会大幅攀升。再者,在云端需求方面,虽然服务器出货预估仍呈现稳定成长的趋势,但单机内存的需求却因云端需求兴起而有机会大幅增加,以市场主流RDIMM来看,将从现有8GB与16GB的主流规格逐步往32GB甚至更高容量迈进,服务器市场对于4Gb颗粒需求较其他市场更为强烈,加上服务器用内存属毛利较高产品,亦是DRAM厂纷纷抢进的市场。

从各家DRAM厂对于DDR3 4Gb的开发状况来看,韩系厂商仍是速度最快的厂商,如三星已在第二季导入量产,海力士也将于第四季末大量供货,由于韩系厂商在服务器市场拥有超过60%以上的市占率,初期先进制程的DDR3 4Gb颗粒将优先供给服务器市场为主,Ultrabook方面则在进行验证阶段,日系厂商方面,尔必达在策略上对于Ultrabook供货相当积极,目前已有部份机型采用尔必达DDR3 4Gb颗粒,加上子公司瑞晶将于第四季导入DDR3 4Gb颗粒量产,明年上半年产能将会大量开出。美光则是在服务器市场仍稳健成长,30nm制程正在进行试产当中,预计明年上半年导入量产,同时南科与华亚科亦在厂内进行30nm试产中,量产时间亦落在明年上半年。在各DRAM厂的积极转进下,集邦科技预估,DDR3 4Gb颗粒将成为明年下半年主流规格,各DRAM厂在制程转进速度及颗粒质量将会是获利能力的决胜关键。
 

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