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集邦咨询:芯片市场低迷与终端需求不振,全球照明LED封装市场陷入衰退

Thursday , 09 / 26 / 2019 [ 分析师: 王婷 ]

根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新《LEDinside金级会员报告》指出,受到总体经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等主要因素影响,全球照明LED封装市场产值预计将持续下滑,2023年达到62.76亿美元,2018-2023年CAGR为负3%。

集邦咨询分析师王婷表示,由于中国国产的MOCVD机台大量普及,再加上中国地方政府补贴的助推下,中国的LED芯片新增产能持续投放,使得LED芯片价格陷入恶性竞争。特别是照明用LED芯片市场,厂商几乎很难盈利。

此外,从总体经济环境来看,中美贸易战谈判进展并不顺利,美国对中国课征25%关税已成既定事实,且LED球泡灯也涵盖在关税清单中,将导致中国照明产品对美出口金额减少。其中,影响最严重的是高度依赖美国市场的照明出口企业,以及部分跨国照明企业的代工厂。尽管一部分订单开始向越南、泰国等东南亚国家转移,然而当地产业链并不完备,整体生产成本高于中国,短期内难以承接来自中国的产能转移。因此北美市场的灯具和照明产品进口成本拉高,影响市场需求,而北美是全球最大的照明产品需求市场,连带冲击全球照明产业成长动能。

封装厂商力求降低成本,高压LED方案逐渐普及

在上游市场低迷与终端需求不振的夹击下,2019年第三季照明LED封装产品均价持续下跌,跌幅约在1%-6%,其中0.2W及0.5W 2835 LED产品分别下跌6%和5%,跌幅最为显著。

集邦咨询也观察到,由于照明品牌厂商持续精简成本,导致封装厂商对压低物料成本的要求变得更迫切,因此能够降低驱动电源成本的高压LED方案逐渐普及,应用范围也扩大。目前高压LED方案主要采用9V(100mA)~18V(50mA),透过降低电流来压缩电源内的电容元件成本。同时,该技术方案的崛起也取代原本中低功率LED的市场地位,预期照明灯具中的LED使用颗数将会减少。

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