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集邦咨询:东芝停电厂房复工时间慢于预期,第三季Wafer报价短期面临涨价压力

Friday , 06 / 28 / 2019 [ 分析师: TrendForce ]

6月15日,东芝存储器公司四日市厂区遭遇长约13分钟的跳电(新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6全体厂区皆受到冲击),目前整个厂房的营运仍未完全复工。对此,集邦咨询旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)评估,此事件将使得Wafer短期报价面临涨价压力,第三季2D NAND Flash产品价格可能上涨,3D NAND Flash产品价格跌幅则可能微幅收敛。

东芝与西数分别在6月28日发布关于此事件的公开说明,其中西数表示约有6 ExaByte(EB)的产能将受到冲击,大部分影响将发生在今年第三季,而东芝则未作表示,然而本次事件该厂区所展现的恢复能力,远不如业界对先进半导体工厂恢复运作的合理预期,其下游客户对于厂房稳定性的信赖恐将打折。

受到本次事件冲击,集邦咨询调整对第三季价格走势评估,其中已转趋利基的2D NAND在此事件受到的影响较为明显,因东芝四日市厂区仍为市场重要供应来源且该类产品库存水平较低,因此第三季料将有上涨压力。

至于以3D NAND架构为主的eMMC/UFS以及SSD等主流产品,在买卖双方皆有高库存支持下,第三季合约价走跌态势不致翻转,但跌幅可能略微收敛,而在Wafer及渠道零售市场,由于西数占有相当市场影响力,同时美光亦宣布扩张减产幅度至10%,加上今年市场已长期处在接近成本线的压力,集邦咨询预期将为Wafer报价带来短期调涨压力,但还需看客户接受程度。至于第四季展望,集邦咨询认为依照目前评估,合约价走势将趋向持平或小跌,至于后续复工状况,集邦咨询将持续追踪。

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