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集邦咨询:第二季eMMC/UFS价格跌幅加深,下半年随旺季需求价格回稳

Wednesday , 05 / 09 / 2018 [ 分析师: TrendForce ]

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查指出,尽管智能手机、笔记本电脑等需求在工作天数恢复下较第一季有所提升,但仍无法抵销3D NAND Flash产能增加及良率改善所带动供给的成长,使得供货商面对较高的库存压力,不得不进一步向下调整价格。

DRAMeXchange指出,为了增加中高端以上智能手机的储存搭载容量,供货商放大在高容量UFS(128/256GB)的价格修正幅度,藉以吸引原本搭载64/128GB eMMC/UFS的机型提升搭载容量。整体而言,eMMC合约价第二季跌幅为0-5%,UFS跌幅则扩大至5-15%。

展望第三季eMMC/UFS价格走势,DRAMeXchange表示,尽管NAND Flash供给位元成长将高于第二季,但是在需求面有传统旺季以及苹果新机的备货需求双重加持下,市场供需仍将趋紧,价格跌幅预估将收敛至5%以内,至于第四季价格走势,我们仍维持价格持稳的看法,但价格震荡幅度仍须观察Apple iPhone新机的销售状况。

针对产品趋势,DRAMeXchange分析,由于高通、联发科等芯片大厂在中端以上AP皆已支持UFS,供货商方面也已有三星、SK海力士、东芝、美光等,UFS在高端以上手机的搭载已有相当规模,但在中高端甚至中端手机的渗透仍然欲振乏力。

由于中端手机主要采用eMCP,因此uMCP取代eMCP的速度将扮演UFS规格渗透率提升的关键角色,然而因需求尚不明朗,AP厂商推动态度消极、支持度仍然不足,加上用户对规格提升的差异感受甚微,导致各手机OEM转换至uMCP规格的意愿不高,也使得供货商产品开发时程更为缓慢。

不过,随着各大厂都正积极布局5G技术,将提升对手机产品效能的需求,下半年起将有更多AP产品加入支持uMCP,部分也将应用于中端机型,预估UFS的搭载比率在未来一到两年内将呈现较显著的成长。

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