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集邦咨询:国家携手地方政策支持,重点扶植存储器及IC设计等三大领域

Tuesday , 11 / 21 / 2017 [ 分析师: 张瑞华 ]

中国半导体产业产值从2015年开始呈现爆发性成长,2018年产值预估将突破6,200亿元人民币,政府的政策支持成为主要驱动力。集邦咨询在最新的“中国半导体产业深度分析”报告中指出,政府从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大,大基金除持续支持较薄弱但又很重要的产业链环节外,存储器相关、SiC/GaN等化合物半导体、围绕IoT/5G/AI/智能汽车等应用趋势的IC设计领域,将是政府主导的大基金未来投资的三大方向。

集邦咨询半导体分析师张瑞华指出,2014年是政策支持半导体产业发展的分水岭。2014年6月政府发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,同年9月大基金的成立,一改过去税收土地优惠补贴、研发奖励的方式,首次以基金来推动产业发展,透过并购参股等市场化投资方式,提升半导体产业技术水准及国际竞争力。

大基金成立以来的举措包括支持紫光并购展讯及锐迪科扩大规模、支持长电科技并购星科金朋提升技术实力,同时排名上升至全球第三大、支持通富微电并购AMD封装厂扩大战线。并且结合一系列提升国产化的动作,两手策略成功推升半导体产业的量与质,并逐步缩小与其他国家的差距。

大基金第一期主要投资IC制造,第二期IC设计投资比重将增加

从大基金的发展来看,集邦咨询指出,统计至2017年9月,大基金首期募资1,387.2亿元人民币,共投资55个项目,承诺出资1,003亿元人民币,实际出资653亿元人民币,其中IC制造因资金规模较大,占整体投资比重65%为最大。目前大基金第二期已在募资中,预计规模将达1,500-2,000亿元人民币,投资项目也将有所调整,集邦咨询预估,大基金在IC设计投资比重将增加至20%-25%,投资对象也将扩大到具发展潜力的新创企业。

另一方面,观察政府推动半导体产业发展策略,由中央带动地方发展的趋势已非常明确。至2017年6月,配合国家大基金而成立的地方半导体产业投资基金已达5,145亿元人民币,其中规模最大者高达500亿元人民币。各地方政府也因应中央的策略,陆续发布半导体产业专项政策,其范围遍及资金、研发、投资、创新、人才等,意味着地方政府不仅有发展半导体产业的决心,也为产业带来实际的支持。

此外,在多个地方政府积极投入半导体产业的带动下,其他城市也将崛起,集邦咨询指出,这也将导致未来几年中国半导体产业格局的改变,预期合肥、厦门、晋江等将可望成为中国新一代半导体产业重镇。

更多关于中国半导体产业与发展信息,集邦咨询已推出最新的「中国半导体产业深度分析报告」,详情请参考:https://www.dramx.com/Intelligence/china_semi

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