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集邦咨询:中国半导体产业成长力道逾全球,2018年产值年成长将达19.86%

Thursday , 11 / 09 / 2017 [ 分析师: 张瑞华 ]

根据全球市场研究机构集邦咨询最新「中国半导体产业深度分析报告」指出,2017年中国半导体产值将达到5,176亿元人民币,年增率19.39%,预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录,维持20%的年成长速度,高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。

集邦咨询中国半导体分析师张瑞华指出,加速中国半导体产业发展的四大成长动力为国产进口替代需求、国家政策、资金支持,以及创新应用。从目前的发展来看,中国半导体在核心处理器及存储器等IC产品基本依赖进口,进口额已连续四年超过1.4万亿元人民币,提升国产化率是重要课题之一。

此外,中国政府连续政策的推行,也显示中国国家意志主导力度前所未有,再加上国家大基金的设立,宣告中国政府支持手段的转变,已从优惠补贴到实质资金支持产业进行有效整并,根据统计,目前国家大基金第一期已募资1,387亿元人民币,并带动地方产业基金规模超过5,000亿元人民币。而过去智能手机、平板电脑等智能终端是主要需求,未来物联网、AI人工智能、5G、车联网等将是引领中国集成电路产业发展的创新应用商机。

张瑞华进一步从各领域分析指出,从中国半导体产业结构来看,2016年中国IC设计业占比首次超越封测业,未来两年在AI、5G为首的物联网,以及指纹识别、双摄像头、AMOLED、人脸识别等新兴应用带动下,预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8%,稳居第一的位置。

观察中国IC制造产业,目前中国12英寸晶圆厂共有22座,其中在建11座;8英寸晶圆厂18座,在建5座,预估2018年将有更多新厂进入量产阶段,整体产值将可望进一步攀升,带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。

而IC封测业基于产业集群效应、先进技术演进驱动,伴随新建产线投产运营、中国本土封测厂高阶封装技术愈加成熟、订单量成长等利多因素带动下,预估未来两年产值成长率将维持在两位数水平。

另外,值得注意的是,随着多数在建晶圆厂及封测厂将于2018下半年投入量产,将开启中国本土半导体材料及设备业的成长机会,无疑也将是大基金、地方基金及众多投资机构等在内关注的热点。

更多关于中国半导体产业与发展信息,集邦咨询已推出最新的「中国半导体产业深度分析报告」,详情请参考:https://www.dramx.com/Intelligence/china_semi

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