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集邦咨询:东芝宣布出售予美日联盟,加速提升3D NAND产能追赶三星

Thursday , 09 / 21 / 2017 [ 分析师: 陳玠瑋 ]

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,东芝公司已正式在9月20日决定将旗下半导体事业以2兆日圆出售给由美国私募股权业者贝恩资本(Bain Capital)代表的美日联盟,由于此出售案较预期延宕,对于NAND Flash市场的产能影响,预期要到明年上半年才会趋于明显;中长期而言,在资金到位的情况下,将有助东芝在3D-NAND产能与技术上力拼三星。

DRAMeXchange资深研究经理陈玠玮指出,此次出售案的收购对象日美韩联盟成员中包括日本政府支持的产业革新机构(INCJ)财团、日本发展银行(DBJ)、贝恩资本(Bain Capital)及韩国的SK Hynix集团等资金来源,加上苹果等业者,此阵营若能取得东芝经营权,在国家力量的支持下,管理高层的变动性与公司未来经营方向的变化性预料不会有太大的变化。

新成员加入对于东芝/西数阵营,未来在新技术研发方向与新产能建设上无疑是注入一剂强心针。平均而言,一座NAND Flash新厂耗资约80亿美元(月产能约8-10万片),若是只靠东芝或是西数单一财务能力来看,长期而言,无论是在扩产或是技术研发皆难以与龙头三星比拼。

三星3D NAND Flash月产能占比逾四成,东芝/西数占比仅10-15%

就全球3D-NAND产能分布来看,东芝/西数阵营今年第二季的3D-NAND月产能只占总产能的10-15%水平,反观其主要竞争对手三星,其3D-NAND月产能占比已超过40%;美光/英特尔阵营的3D-NAND产能从去年下半年量产后,预期今年第三季占比将会突破40%。造成东芝/西数阵营落后的原因,即在于东芝母公司的财务问题。

观察东芝/西数阵营在3D-NAND的布局状况,今年上半年主流制程为48层3D-NAND,预期今年第四季3D-NAND的占比将会占东芝/西数阵营整体产能约30%水平。在产能规划上,新的半导体厂房Fab6在2017年3月已开始动工兴建,预计在2019年才会开始量产最新的3D-NAND产品。值得注意的是,由于东芝与西数目前对于新厂的合作态度与先前有所不同,所以日后可能仍有变数存在。

短期影响:明年上半年NAND Flash可能将供过于求

就短期的影响来看,陈玠玮表示,因为股权标案落幕时间较原先东芝规划来得晚,所以对市场的影响也会后推至明年上半年。预估在东芝3D-NAND产能扩充与良率提升速度可望优于预期下,加上明年上半年市场需求能见度不高的情形下,市场预期会转变成供过于求的状况,进而导致NAND Flash价格反转向下。

中长期影响:资本支出不再受制母公司,大幅改善决策效率与积极度

观察中长期的影响,东芝经过这次股权标案后,将独立于东芝集团之外成为百分之百的NAND Flash半导体公司,未来新公司的资本支出结构将不用再受到东芝母公司过去财务问题与内部间资源分配不均的拖累,而能更专注在NAND Flash相关的技术与产能投入,未来无论是在策略积极度、决策效率上都将较以往提升。

最后,观察本次的出售案,若​​要顺利成行,关键的决定因素仍在于西数的态度以及双方未来可能的协商状况。目前东芝与西数仍共同出资持有生产工厂,东芝与西数持有比重为55:45,东芝若确定出售,未来与西数的合作模式与状况,以及新厂产能如何分配,也将成为重要的观察指标。

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