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集邦咨询:TDDI IC技术近成熟,2017年智能手机In-Cell比重上看32%

Thursday , 08 / 24 / 2017 [ 分析师: 范博毓 ]

集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新研究显示,在TDDI(触控和显示驱动器整合,Touch with Display Driver Integration)IC产品趋于成熟、面板厂加速导入的带动下,2017年智能手机采用内嵌式触控方案(In-Cell Type)的比例续增,占整体智能手机市场的比重可望攀升至31.9%,高于原先预估的29.6%。

WitsView研究协理范博毓指出,经过2~3年的发展,In-Cell技术方案已趋于成熟,市场主流也由Hybrid In-Cell转往Pure In-Cell技术,并整合TDDI IC。其中,领导厂商新思科技以及敦泰电子是目前市场能见度最高的IC供货商。

范博毓表示,过去几年,In-Cell技术被定位在高阶市场,多半搭配FHD机种,以新思科技为主要供货商。不过随着敦泰电子跨入TDDI IC供应行列,并加速在HD机种的开发,HD搭配TDDI IC的In-Cell方案开始出现显著增长,新思与敦泰因而在FHD与HD TDDI IC供应上各据一方。也因为HD机种开始采用TDDI IC,TDDI IC渗透率加速提升,搭载TDDI IC的In-Cell产品比重有望从2016年的6%增长至2017年的14%。

范博毓认为,过去因TDDI IC的单价偏高,导致整体In-Cell面板模组报价持续居高不下,但随着面板厂与IC设计厂商持续针对产品进行成本优化,包括面板减光罩设计、交错式线路设计等,加上联咏科技与奇景光电等IC供货商陆续加入供应行列,TDDI IC降价速度加快,也可望加速推升整体In-Cell的渗透率,预计2018年In-Cell方案的渗透率将达37.6%,其中搭载TDDI IC的In-Cell产品比重也有机会提升至22%。

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