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集邦咨询:中国新建晶圆厂短中期面临高成本挑战,政府投资补贴成必需

Wednesday , 08 / 02 / 2017 [ 分析师: TrendForce ]

根据集邦咨询研究指出, 2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座,其中12英寸晶圆厂有12座及8英寸晶圆厂有5座,从成本结构来看,新厂折旧成本高昂,加上人力成本的提升,以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升,短、中期面临高成本挑战。

从半导体厂的成本结构来看,可拆分成折旧、间接人员、材料及直接人员等项目,根据集邦咨询调查显示,以一座初期月产能约10k的28nm新晶圆厂作为假设基础,其折旧成本占整体营收约为49%,相对于一线晶圆代工厂折旧成本占比约23.6%,以及二线厂的25%,新厂折旧成本高出近一倍。

观察间接人员成本,由于新厂的关键技术人力不足,必须仰赖至少高于市场行情2~3倍的薪资吸引专业技术人才,藉此提升客户关系及缩短产品量产的学习曲线,集邦咨询估算,新厂的间接人员成本比重达34%,远高于一线厂与二线厂的10.2%与17.5%。

另外从材料的角度来看,占晶圆代工厂材料成本约三成的空白硅晶圆,今年供不应求的状况预计持续,加上产线人员经验不足也会造成晶圆厂材料成本增加。此外,材料成本与企业的议价能力呈现正相关,因此新晶圆厂的直接人员及材料成本皆高于一、二线较优惠的价格吸引客户投单,以致于不仅制造成本高,对客户的议价能力也受限,造成投入的成本回收困难,短中期恐面临高成本挑战。

因此,这也是中国成立大基金,鼓励地方资金投资,降低半导体企业期初募集资金的困难,并分别由中央与地方出台在税收与产业配套的优惠政策,降低企业营运成本,用意在协助企业度过短中期的经营风险,达到能培育出中国自主的本土半导体产业链的长期目标。

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