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拓墣产业研究院:中国半导体新厂将陆续于2018年下半年投片,今年为人才争夺战关键年

Wednesday , 03 / 22 / 2017 [ 分析师: TrendForce ]

拓墣产业研究院最新研究指出,由于中国大陆本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求迫切,近两年中国大陆引进IC人才的力道越来越大,人才引进已成为产业发展过程中的热点,且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年,预估2017年人才引进将更趋白热化,是人才争夺战的关键年。

拓墣指出,从紫光海外并购屡屡受阻、福建宏芯基金收购德国爱思强也因美国政府态度而暂缓等事件观察,显示在国际普遍关注下,中国大陆未来想借着并购获取技术及市场等资源将愈加困难,然而技术是集成电路产业发展的核心竞争力,如果并购的路不好走,人才引进的步伐势必加快。

拓墣表示,人才引进主要集中在IC制造和设计端,这与当前中国大陆晶圆厂快速扩张的步伐相对应。初步统计,当前中国正在建造和规划的12寸晶圆厂达11座,未来新增加12寸晶圆产能每月逾90万片。其中长江存储、福建晋华、合肥长鑫及南京紫光都将产品锁定存储(DRAM和3D-NAND Flash)领域,因此人才引进的重心也将朝存储领域倾斜。

高端技术人才缺口大,引进与培训需双管齐下

除了引进产业标竿人物,具有丰富经验的工程师级技术人才也是中国大陆人才引进的重点,鉴于多数新建厂的投片计划集中在2018下半年,2017年中国大陆IC人才引进将更趋白热化。拓墣指出,在企业普遍以高薪聘请外部人才的氛围下,中国大陆本土IC人才的整体待遇有望得到提升,同时可望进一步完善IC人才的培养体系。

事实上,目前中国大陆在培养IC人才上,不论规模或质量都还有很大的提升空间,特别是在师资和实训两个方面。以师资来说,多数师资缺乏在企业的实战经验,与企业生产脱节,而实训基地高昂的设备采购及维护费用,并非大学所能承担,需仰赖政府给予的资金支持。

拓墣预估,2020年中国大陆IC产业高端技术人才缺口将突破10万人,为中国大陆IC人才培养体系带来挑战,因此扩大培养规模、完善师资配备、加快实训基地落实将是培养IC产业人才的重点。

人才引进须兼顾设备和材料发展,以强化整体产业链

拓墣进一步表示,中国大陆半导体产业在人才引进的过程中,应同时顾及整体产业链发展,尤其是中国大陆IC产业链中最为薄弱的设备和材料两个环节。

举例而言,新昇半导体若能实现12寸硅晶圆国产化目标,将有助于中国大陆半导体应对全球硅晶圆市场价格飙升的压力。另外,同样由于“瓦圣纳”协议的制裁,中国大陆半导体设备商必须突破瓶颈,将国产机台大力推广到本土市场中,甚至走向国际。

拓墣认为,加强半导体设备和材料方面高端人才的引进和培养,是后期中国大陆IC人才策略中不可缺少的一环。

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